सुमितोमो बैकेलाइट चीन में बढ़ाएगी चिप पैकेजिंग सामग्री का उत्पादन

जापान की सुमितोमो बैकेलाइट ने एआई बूम के बीच चीन में चिप पैकेजिंग सामग्री का उत्पादन बढ़ाने की योजना बनाई

सुमितोमो बैकेलाइट ने कहा कि वह पूर्वी चीन के जिआंगसू प्रांत के सुझोउ और सिंगापुर में मौजूद अपनी सुविधाओं पर मोल्ड अंडरफिल यानी एमयूएफ सामग्री और कंप्रेशन-मोल्डिंग ग्रैन्यूल्स के लिए नई उत्पादन लाइनें जोड़ेगी।

टोक्यो स्थित इस कंपनी ने शुक्रवार को यह ऐलान किया, लेकिन निवेश की रकम के बारे में कोई जानकारी नहीं दी।

दो सुविधाओं में उत्पादन क्षमता बढ़ाने की योजना

कंपनी के बयान के मुताबिक, इस विस्तार के बाद एमयूएफ सामग्री बनाने की उसकी उत्पादन क्षमता मौजूदा स्तर के मुकाबले करीब दोगुनी होने की उम्मीद है। कंप्रेशन-मोल्डिंग ग्रैन्यूल्स की क्षमता के तीन गुना होने की उम्मीद है।

यह निवेश सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन में उन्नत पैकेजिंग सामग्री की बढ़ती अहमियत को दिखाता है। एआई बूम के कारण चिप से जुड़े उत्पादन पर ध्यान बढ़ रहा है और इसी वजह से ऐसी सामग्री की भूमिका भी ज्यादा महत्वपूर्ण हो रही है।

सुझोउ की सुविधा में नई उत्पादन लाइनें एक मौजूदा फैक्ट्री के विस्तार के तहत लगाई जाएंगी। यह फैक्ट्री 2024 में पूरी हुई थी। सुझोउ की इन लाइनों में उत्पादन वित्त वर्ष 2030 में शुरू होने का कार्यक्रम है।

सिंगापुर में भी नई लाइनें एक मौजूदा सुविधा में जोड़ी जाएंगी। इनके वित्त वर्ष 2028 के आखिर में काम शुरू करने की उम्मीद है।

इस तरह कंपनी के बयान में दोनों जगहों पर विस्तार की योजनाएं बताई गई हैं। दोनों सुविधाओं के लिए उत्पादन शुरू होने का अलग-अलग कार्यक्रम तय किया गया है। सुमितोमो बैकेलाइट ने इन नई उत्पादन लाइनों और विस्तार पर होने वाले निवेश की रकम का खुलासा नहीं किया है।

स्रोत: South China Morning Post