सीएक्सएमटी ने 4एफ स्क्वायर चिप डिजाइन में बड़ी प्रगति का दावा किया
सीएक्सएमटी ने 4एफ स्क्वायर चिप डिजाइन में प्रगति का दावा किया है। कंपनी 2026 के अंत तक इस तकनीक पर आधारित सर्वर मेमोरी ला सकती है।
चीन की सीएक्सएमटी ने सैमसंग और एसके हाइनिक्स की ओर से अपनाई जा रही चिप संरचना पर ‘बड़ी प्रगति’ बताई
चीन की मेमोरी चिप बनाने वाली कंपनी चांगशिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज यानी सीएक्सएमटी ने एक नई चिप संरचना में “बड़ी प्रगति” की जानकारी दी है। इस संरचना पर सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स भी काम कर रही हैं। इसका मकसद मेमोरी की घनत्व बढ़ाना है, ताकि एक ही चिप में ज्यादा मेमोरी रखी जा सके।
यह विकास सीएक्सएमटी के अपने खास ट्रांजिस्टर डिजाइन पर आधारित है। कंपनी का कहना है कि यह डिजाइन स्टोरेज की घनत्व बढ़ा सकता है और काम करने की क्षमता को बेहतर बना सकता है।
नया सर्वर-मेमोरी प्रोडक्ट लाने की योजना
कंपनी के अध्यक्ष काओ कान्यू के मुताबिक, सीएक्सएमटी इस संरचना पर आधारित नया सर्वर-मेमोरी प्रोडक्ट 2026 के अंत तक बाजार में लाने की योजना बना रही है।
काओ कान्यू ने यह बात वीकेंड के दौरान शंघाई में हुए एक औद्योगिक कार्यक्रम में कही। कंपनी की ओर से जारी बयान में यह जानकारी दी गई है।
इस विकास के केंद्र में मौजूद संरचना को “4एफ स्क्वायर” डिजाइन कहा जाता है।
इस डिजाइन के तहत, हर मेमोरी सेल चार वर्ग एफ के बराबर जगह घेरता है। यहां एफ सेमीकंडक्टर में लाइन की सबसे कम चौड़ाई को दर्शाता है।
इस छोटी सेल संरचना का मकसद स्टोरेज की घनत्व बढ़ाना है। इसकी वजह यह है कि एक ही चिप पर ज्यादा मेमोरी सेल लगाए जा सकते हैं। यानी चिप के एक ही हिस्से में पहले की तुलना में अधिक सेल फिट किए जा सकते हैं।
मौजूदा डीआरएएम से यह डिजाइन कैसे अलग है
मुख्यधारा में इस्तेमाल होने वाली कमर्शियल डायनेमिक रैंडम-ऐक्सेस मेमोरी, यानी डीआरएएम, में इस समय 6एफ स्क्वायर-सेल संरचना का इस्तेमाल होता है।
मुख्यधारा की कमर्शियल डीआरएएम में इस्तेमाल होने वाली 6एफ संरचना और सीएक्सएमटी की 4एफ डिजाइन के बीच का अंतर कंपनी की उस कोशिश को दिखाता है, जिसमें वह चिप के उतने ही हिस्से में ज्यादा मेमोरी सेल लगाने पर ध्यान दे रही है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स भी इस संरचना पर काम कर रही हैं। दोनों कंपनियां मेमोरी की घनत्व बढ़ाने की कोशिश कर रही हैं। ऐसे में सीएक्सएमटी की बताई गई प्रगति बड़ी मेमोरी-चिप कंपनियों के बीच चल रही व्यापक प्रतिस्पर्धा का हिस्सा है।
सीएक्सएमटी का प्रस्तावित सर्वर-मेमोरी प्रोडक्ट इसी संरचना पर आधारित होगा। इसे 2026 के अंत तक बाजार में लाने का कार्यक्रम है।
स्रोत: South China Morning Post
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
सीएक्सएमटी ने किस चिप डिजाइन में बड़ी प्रगति का दावा किया है?
सीएक्सएमटी ने 4एफ स्क्वायर चिप डिजाइन में बड़ी प्रगति का दावा किया है।
4एफ स्क्वायर डिजाइन का मकसद क्या है?
इसका मकसद मेमोरी की घनत्व बढ़ाना है, ताकि एक ही चिप में ज्यादा मेमोरी सेल लगाए जा सकें।
सीएक्सएमटी का नया सर्वर-मेमोरी प्रोडक्ट कब तक आने की योजना है?
कंपनी इसे 2026 के अंत तक बाजार में लाने की योजना बना रही है।
मौजूदा कमर्शियल डीआरएएम में किस संरचना का इस्तेमाल होता है?
मौजूदा कमर्शियल डीआरएएम में 6एफ स्क्वायर-सेल संरचना का इस्तेमाल होता है।
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